本报讯(记者张敏)

2026年APEC中小企业工商论坛于6月24日在深圳启幕。本届论坛特设绿色发展主题展区，集中呈现宽禁带半导体（881121）、新能源（850101）电力、零碳算力等前沿科创成果。

作为其中唯一一家功率半导体（881121）企业，港股上市公司赛晶科技（HK0580）集团有限公司(简称“赛晶科技（HK0580）”)旗下赛晶亚太半导体（881121）科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体（881121）”)携全系自主研发碳化硅(SiC)芯片与功率模块矩阵亮相，以国产化高压SiC核心器件，为风电（885641）新能源（850101）、AI算力基础设施、新型储能（885921）等高增长赛道注入高效低碳的电力转换动能。

赛晶半导体（881121）公司人士介绍，本次展会该公司推出自主研发的2300V SiC MOSFET芯片，配套FP、XP、Easy2、TPAK四大标准化封装功率模块，旨在匹配两大千亿级高端应用场景。

其一，面向1800V中压风电（885641）变流器领域，2300V全SiC模块可显著降低整机开关损耗，提升机组发电效率，同时缩小变流器体积与散热系统成本，适配大容量陆上风机及海上风电（885641）高可靠长周期（883436）运行需求。其二，针对当下算力产业的核心趋势——AIDC人工智能（885728）数据中心800V直流母线架构，该系列高压SiC器件能够简化电源变换级数，降低机房输电损耗与铜材耗材占用，缓解超高功率智算机柜的散热压力。

赛晶半导体（881121）同步展出的1700V系列功率模块，并行推出Si+SiC混合封装与全SiC双技术路线，兼顾成本优化与极致能效，适配大功率工业传动、集中式新能源（850101）电站、高压储能（885921）变流器等多元中高压电力装备。

在1200V等级，企业自研Si+SiC混合功率模块创新融合硅基IGBT高电流密度与碳化硅低开关损耗双重技术优势，实现高温稳定运行与高频开关能力双突破。相较传统全硅方案，开关损耗大幅下降，功率密度显著提升，可广泛应用于光伏逆变器（884304）、储能（885921）PCS、充电桩（885461）及工业变频设备，在兼顾整机成本可控性的前提下实现系统综合能效跃升。

针对分布式储能（885921）市场的爆发式需求，赛晶半导体（881121）推出1050V FP系列Si+SiC混合功率模块，深度适配组串式储能（885921）系统拓扑架构。产品采用轻量化封装与优化热传导设计，有效提升储能（885921）系统充放电转换效率，延长设备使用寿命，助力分布式新能源（850101）就地消纳，支撑新型电力系统源网荷储一体化建设。

作为新能源（850101）产业链核心器件行业领军企业，赛晶半导体（881121）深耕IGBT、FRD、碳化硅芯片及模块等高端功率半导体（881121）赛道，拥有自主芯片技术。公司汇聚欧洲及国内IGBT、SiC设计和制造各个环节的资深技术专家，旨在打造实力雄厚的研发队伍；依托工业4.0全自动智能制造产线、千级洁净生产车间，搭建国际标准的全维度质量管控体系，配套先进信息化管理与全面测试平台，为产品品质筑牢根基。

近日，工业和信息化部发布《关于第二轮第三批支持专精特新（885929）中小企业高质量发展工作2026年拟支持各省企业数量的公示》。赛晶半导体（881121）成功入选国家级专精特新（885929）重点“小巨人”企业。这标志着企业在高端功率半导体（881121）领域的技术实力与产业价值获得国家层面认可。

中国已建成全球最大规模的新能源发电（884150）和特高压（885425）输电体系。从新能源发电（884150）、储能（885921）到特高压（885425）直流输电，再到800V数据中心直流配电，这些领域的核心器件均指向IGBT与碳化硅。应用端的蓬勃发展为成员经济体的功率半导体（881121）企业带来了广阔的市场机遇和新技术落地的丰富场景。

此外，据了解，赛晶半导体（881121）已与比亚迪（002594）、上能电气（300827）、禾望电气（603063）、吉泰科等企业建立了紧密的上下游合作关系，形成了覆盖新能源汽车（885431）、光伏逆变器（884304）、工业传动等领域的本地化供应链协同网络，持续为能源（850101）革命与数智产业发展贡献企业力量。